피에스케이홀딩스, AI 반도체 후공정 투자 확대…전방시장 '다변화'

[프라임경제] 한화투자증권은 30일 피에스케이홀딩스(031980)에 대해 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 따른 첨단 후공정 투자가 메모리에서 파운드리와 후공정 외주 업체(OSAT)까지 확대되면서 수혜가 이어질 것이라며 투자의견 '매수(Buy)'와 목표주가 27만원을 신규 제시했다.

피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 업체로 리플로우(Reflow)와 디스컴(Descum)을 주력 제품으로 생산하고 있다. 지난 2012년 미국 SEMIgear 인수를 통해 패키징 장비 사업에 진출했으며 2019년 전공정 장비 사업을 피에스케이로 분리한 이후 후공정 장비에 집중하고 있다.

한화투자증권에 따르면 글로벌 AI 반도체 시장 성장과 함께 첨단 후공정 투자가 확대되면서 피에스케이홀딩스의 전방 시장도 빠르게 넓어지고 있다. 과거 메모리에 집중됐던 후공정 투자가 파운드리와 OSAT까지 확대되면서 여러 고객사의 설비투자가 동시에 실적에 반영될 수 있다는 분석이다.

특히 대만 TSMC의 칩렛 패키징 기술인 CoWoS 증설이 주요 성장 요인으로 꼽혔다. TSMC는 AI 가속기 수요 증가에 대응하기 위해 CoWoS 생산능력을 확대하고 있으며 피에스케이홀딩스는 TSMC의 CoWoS 공정에 리플로우 장비를 공급하고 있다.

TSMC CoWoS용 리플로우 장비가 전체 매출에서 차지하는 비중은 40~50%에 달하는 것으로 추정했다. 이에 따라 TSMC의 공격적인 CoWoS 증설이 피에스케이홀딩스의 장비 매출 증가로 직접 연결될 것으로 전망했다.

박준영 한화투자증권 연구원은 "AI 가속기 수요 증가로 첨단 후공정에 대한 투자가 확대되고 있다"며 "TSMC의 CoWoS 증설이 본격화되는 가운데 리플로우 장비 공급 확대를 통한 피에스케이홀딩스의 실적 성장이 기대된다"고 설명했다.

메모리 부문의 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대도 실적 성장에 기여할 것으로 예상했다. 피에스케이홀딩스는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 HBM용 리플로우 장비를 모두 공급하고 있다. 

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 후공정 생산능력을 확대하고 있어 HBM 관련 투자 증가가 리플로우 장비 매출 확대로 이어질 것으로 분석했다.

디스컴 장비는 글로벌 OSAT 업체들의 첨단 패키징 생산능력 확대에 따른 수혜가 예상된다. ASE와 앰코를 비롯한 글로벌 OSAT 업체들이 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 첨단 패키징 생산능력을 확대하고 있어 주요 고객사인 피에스케이홀딩스의 디스컴 장비 수요도 증가할 것으로 전망했다.

박 연구원은 "피에스케이홀딩스는 TSMC의 CoWoS, 메모리 3사의 HBM, 글로벌 OSAT의 첨단 패키징 투자 확대에 동시에 대응할 수 있다"며 "특정 고객이나 후공정 기술에 대한 의존도가 낮고 파운드리와 메모리, OSAT의 설비투자가 모두 실적 성장으로 연결될 수 있다는 점이 강점"이라고 말했다.