[포인트경제] 삼성전기가 글로벌 대기업과 AI 서버용 부품 공급계약을 체결하며 시장 지배력을 늘려가고 있다. MLCC와 인덕터 등 고부가 수동부품의 장기 공급 물량을 대거 확보한 가운데, 반도체 기판 증설 투자까지 병행해 AI 부품 전반의 경쟁력을 높여가는 양상이다.
△ AI 서버용 MLCC·인덕터 공급…올해 LTA 누적 3조 6000억 확보
삼성전기가 대형 글로벌 기업과 인공지능(AI) 서버에 들어가는 적층세라믹캐패시터(MLCC) 및 인덕터 공급 계약을 맺었다고 29일 밝혔다.
이번 계약 금액은 약 2900억원 규모이며, 계약 기간은 내년 1월 1년부터 12월 31일까지 1년간이다. 이는 삼성전기가 올해 공시한 다섯 번째 장기공급계약(LTA)으로, 고용량·고신뢰성 부품 비중을 늘려 AI 응용 시장 내 입지를 단단히 다지고 있다.
삼성전기는 올해 실리콘 캐패시터를 비롯해 AI 서버용 MLCC, 인덕터 분야에서 총 3조 6000억원 규모의 장기 공급 물량을 확보했다. 현재 10여 개 글로벌 고객사와 장기 파트너십을 유지하고 있으며, 추가적인 장기 계약 협의도 진행 중이다. 이를 통해 안정적인 제품 수요 기반을 마련하고 고부가가치 제품 위주로 사업 구조를 전환하는 데 속도를 내고 있다.
△ 고성능 AI 환경 맞춤형 수동부품 라인업 강화
전자회로 내부에서 전류를 일정하게 조절하고 부품 간 신호 간섭을 줄여주는 MLCC는 AI 서버나 데이터센터처럼 전력 변동이 크고 높은 신뢰성이 요구되는 장비에 필수로 탑재돼야 한다.
아울러 전류 변화를 제어해 전원공급을 안정화하고 변환 과정의 노이즈를 완화하는 인덕터 역시 AI 서버의 고성능화에 따라 고전류·고효율 특성이 강하게 요구되는 추세다. 삼성전기는 이러한 흐름에 발맞춰 고전류 대응 제품을 지속 개발하며 고부가 시장 대응력을 강화하고 있다.
글로벌 시장조사기관 골드만삭스 보고서에 따르면 AI 서버용 MLCC 시장 규모는 2025년 14억 달러에서 2030년 58억 달러로 해마다 평균 34%가량 성장할 것으로 전망된다. 일반 서버 대비 AI 서버의 MLCC 탑재량이 10배 이상 많은 점도 수요 증가를 이끄는 요인이다. 삼성전기는 해당 시장에서 40%가 넘는 점유율을 기록해 세계 선두권을 유지해 오고 있다.
△ FC-BGA 생산능력 확충 등 AI 반도체 기판 투자도 병행
한편, 삼성전기는 반도체 기판 투자를 통한 사업 다각화에도 나선다. 삼성전기는 지난 28일 세종사업장 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산라인 증설에 단일 제품 기준 역대 최대인 4조 2700억원을 투입한다고 밝혔다. 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사의 자금 지원과 중장기 물량 보장을 바탕으로 추진되며, 오는 2028년 9월 신규 라인을 가동해 양산을 시작할 예정이다.
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