SK하이닉스, 日 반도체 합작공장 검토…美 이어 생산거점 확장

[마이데일리 = 윤진웅 기자] SK하이닉스가 미국에 이어 일본에도 반도체 생산거점을 두는 방안을 검토한다. 폭증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하는 동시에 생산비용을 낮추고 일본 고객·협력사와의 연계를 강화하려는 포석으로 풀이된다.

31일 업계에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 이날 블룸버그통신과 인터뷰에서 일본 내 메모리 반도체 합작공장 설립의 타당성을 검토하고 있다고 밝혔다.

한일상공회의소 회장단 회의 참석차 일본 센다이를 방문한 최 회장은 공장 후보지와 관련해 “일본 전역을 살펴보고 있다”며 “전력과 용수가 풍부한 곳이라면 어디든 고려하고 있다”고 말했다. 다만 잠재적 합작 파트너와 구체적인 지역은 공개하지 않았다.

일본 생산거점 검토는 AI 확산에 따른 메모리 수요 증가에 선제적으로 대응하고 글로벌 생산망을 다변화하려는 전략과 맞닿아 있다. 일본에는 반도체 소재·장비 업체가 밀집해 있어 공급망 접근성과 생산 효율 측면에서도 이점이 있다.

SK하이닉스는 일본 반도체 생태계와 이미 긴밀한 관계를 맺고 있다. 베인캐피털 특수목적회사(SPC)를 통해 일본 낸드플래시 업체 키옥시아 지분 약 14% 이상을 보유하고 있으며, 도쿄일렉트론과 나믹스 등 현지 주요 소재·장비업체와도 협력하고 있다. 소니와 닌텐도 등은 주요 고객사로 꼽힌다.

앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장도 최근 고객 및 협력사와 함께 낸드플래시 시장을 공동 개발할 수 있는 방안을 검토하고 있다고 밝힌 바 있다. 일본 내 합작공장이 현실화할 경우 현지 공급망과 고객 기반을 생산까지 연결하는 계기가 될 수 있다.

일본 정부가 해외 반도체 기업 유치에 적극적인 점도 변수다. 일본은 TSMC 등 글로벌 반도체 기업의 현지 생산시설 구축에 대규모 보조금을 투입하며 자국 반도체 공급망 재건에 속도를 내고 있다.

SK하이닉스의 해외 생산망 확대 움직임은 이미 미국에서 본격화했다. 지난 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피엣에서 약 40억달러를 투입하는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었다. 2029년 하반기 양산에 들어가 미국 최초의 HBM 생산거점으로 활용할 계획이다.

국내 투자도 병행한다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터와 청주 생산시설 등에 총 54조원 이상을 투입해 차세대 D램·HBM과 낸드 생산능력을 확대하기로 했다.

업계 관계자는 "미국이 HBM과 첨단 패키징, 일본이 메모리 생산 및 소재·장비 공급망의 추가 축으로 자리 잡을 경우 SK하이닉스의 생산체계는 한국 중심에서 미국·일본까지 연결되는 형태로 넓어질 수 있다"며 "일본 합작공장의 파트너와 생산 품목, 투자 규모가 향후 글로벌 생산 전략의 방향을 가를 핵심 변수로 떠오를 것"이라고 내다봤다.