AI 메모리 병목 푼다…SK하이닉스, HBF 표준 규정·375단 낸드 최초 공개

[포인트경제] SK하이닉스가 샌디스크와 손잡고 인공지능(AI) 시대의 대용량 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 스토리지 기술 'HBF(High Bandwidth Flash)'의 첫 표준 규격을 확정했다.

SK하이닉스는 4일부터 오는 6일까지(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 글로벌 메모리 행사 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 개막에 맞춰 HBF 표준 규격을 전격 공개했다고 이날 밝혔다. 지난해 8월 샌디스크와 협력을 약속한 뒤 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 6개월 만에 거둔 결실이다.

HBF는 고대역폭 메모리(HBM)와 대용량 저장장치(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM 수준의 빠른 초고속 전송을 구현하면서 낸드플래시를 활용해 용량을 획기적으로 늘릴 수 있는 점이 특징이다. 이번 규격에서는 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓아 최대 512GB 용량을 구현하도록 정의했으며, 대역폭은 0.4TB/s에서 최고 3.0TB/s까지 3개 등급으로 나누었다.

차세대 연결 표준인 UCIe를 채택해 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 프로세서에 유연하게 연결할 수 있는 구조도 확보했다. 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 규격이 배포되어 특정 기업에 귀속되지 않는 범용 표준으로 안착했다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트 등이 참여 중이다.

세계 최초 375단 4D 낸드 실물 공개…계층형 메모리 생태계 주도

FMS 2026 기간 SK하이닉스 경영진은 기술 비전을 적극 개진한다. 행사 첫날 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당이 '에이전틱 AI 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 공동 기조연설에 나선다. 이어 6일에는 구글 딥마인드, 샌디스크 전문가와 함께 'HBF로 메모리 월을 넘다'를 주제로 패널 토의를 열고 기술 저변 확대에 나선다.

전시 현장에서는 세계 최초로 개발을 진행 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품 실물이 처음으로 공개된다. 375단 4D 낸드는 이전 세대 대비 전력 대비 성능을 2.5배나 끌어올려, 고성능과 고효율을 동시에 요구하는 AI 데이터센터 인프라에 최적화됐다. SK하이닉스는 내년 초 해당 낸드를 채택한 고성능·고용량 기업용 SSD(eSSD) 양산에 들어가 낸드 시장 리더십을 공고히 다질 방침이다.

김천성 SK하이닉스 부문장은 "AI 확산에 따라 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요청되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 사이의 경계를 확장하고 AI 시스템 전체의 효율을 높이는 새 구조를 구현하겠다"고 강조했다.