정부-AMD, AI 반도체 협력…국산 NPU 글로벌 진출 지원

프라임경제
[프라임경제] 정부가 AMD와 국산 인공지능(AI) 반도체인 신경망처리장치(NPU)와 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)를 연계한 AI 컴퓨팅 인프라 공동 구축·실증에 나선다.


과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 에서 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)와 만나 '과기정통부-AMD 간 AI반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MOU)'를 체결했다고 27일 밝혔다.

AMD는 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 'ROCm'과 개방형 표준을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확대를 추진하고 있다. 구글·애플·마이크로소프트 등 여러 글로벌 기업들과 함께 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 'UALink'의 창립 멤버로 참여하고 있다.

이번 협력은 이러한 글로벌 AI 컴퓨팅 아키텍처 변화에 대응해 AMD의 CPU·GPU와 추론 분야에 강점을 가진 국산 AI 반도체를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고, 국내 AI반도체 생태계의 글로벌 협력 기반을 확대하기 위해 마련됐다.

양측은 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축·실증을 추진한다. 

AI반도체 기업뿐 아니라 메모리, DPU, CXL, 네트워크, 서버, 오케스트레이션 소프트웨어 등 관련 국내 기업들이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성한다. 

이를 기반으로 국산 AI 반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있도록 실질적인 레퍼런스 모델을 확보할 계획이다.

국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 '과학연구 AI(AI for Science)' 연구 협력도 추진한다. 첨단 과학기술 분야의 AI 기반 연구와 도전적 연구개발(R&D)을 뒷받침하기 위해 AMD는 CPU·GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어, 전문 인력 등을 제공한다.


AMD는 국내에 'AI 우수 연구센터' 설립을 추진한다. AI 우수 연구센터는 AMD의 AI 컴퓨팅 자원과 소프트웨어 역량을 기반으로 국내 기업·대학·연구기관의 기술 협력, AI 반도체 소프트웨어 개발, 컴퓨팅 기술 검증 및 공동연구를 지원하는 협력 거점 역할을 수행할 예정이다. 

이를 통해 AMD의 글로벌 네트워크와 국내 산학연 역량을 유기적으로 연계해 개방형 AI 생태계를 기반으로 한 다양한 협력 기회를 확대해 나갈 계획이다.

양측은 AI 분야 우수 인재 양성을 위해서도 협력한다. AMD는 국내 주요 대학교와 대학원에 AI 컴퓨팅 플랫폼 기반의 교육·연구 프로그램과 컴퓨팅 자원을 지원한다. 

아울러 국내 학생과 교수, 연구자들이 최신 AI 기술과 글로벌 개발 환경을 경험할 수 있는 기회를 확대할 예정이다. 

피지컬 AI 등 차세대 AI 분야의 공동연구와 기술 협력도 추진한다.

이번 협력은 지난 3월 AMD 리사 수 회장의 방한으로 논의가 본격화됐다. 이후 양측 간 긴밀한 협의를 거쳐 협력 분야와 실행 방안을 구체화해 왔다. 

이번 이재명 대통령의 미국 순방을 계기로 그간 축적된 논의를 AI 컴퓨팅 인프라 구축, AI 연구, 인재양성 등 실질적인 협력 사업으로 발전시키고 MOU 체결이라는 성과로 이어졌다는 설명이다.

배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "글로벌 AI 경쟁은 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산자원을 결합하는 이기종 컴퓨팅과 개방형 생태계 중심으로 변화하고 있다"며 "대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다"고 말했다.

한편 AMD는 어드밴싱 AI 2026에서 랙 단위 AI 시스템 '헬리오스'를 공개했다.

헬리오스에는 AMD 최신 GPU인 인스팅트 MI455X 72개와 6세대 베니스 CPU 18개, '펜산도' 네트워킹 칩이 함께 들어간다. 랙 1개당 최대 2.9엑사플롭스(FP4 기준)의 연산 성능과 31테라바이트(TB)의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 갖춘다.

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