LB세미콘, '퀄컴 서플라이어 서밋'서 글로벌 공급망 파트너십 재확인

[프라임경제] 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘(061970)은 이대교 대표이사와 이우진 해외영업본부장이 현지시간 13일부터 14일까지 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 서플라이어 서밋(Qualcomm Supplier Summit)'에 참석해 협력, 품질, 공급망 안정성에 대한 의지를 재확인했다고 23일 밝혔다.

퀄컴 서플라이어 서밋은 퀄컴이 자사 공급망에 참여하는 주요 협력사를 초청해 여는 행사로, LB세미콘은 퀄컴의 공급 협력사로 이번 서밋에 참석했다.

행사에서는 혁신, 지속가능성, 적시 납품이 협력사 간 공동의 우선순위로 강조됐으며, 참여 기업들은 증가하는 시장 수요에 대응하기 위해 함께 노력하고 있음을 보여줬다.

퀄컴 관계자는 "우리는 공급업체와의 협력과 공급망 전반에 대한 지속적인 투자를 매우 중요하게 생각한다"고 말했다. 

이에 이번 서밋에 참석한 이대교 LB세미콘 대표이사는 "강력한 협력이야말로 고객에게 신뢰할 수 있고 고품질의 솔루션을 제공하는 핵심"이라고 답했다.

한편, LB세미콘은 범핑(Bumping)·백엔드(Back-end)·테스트(Test) 등 반도체 후공정 역량을 기반으로 사업 구조를 고부가 영역으로 빠르게 전환하고 있다. 

디스플레이구동칩(DDI) 중심 구조에서 벗어나 Non-DDI(비DDI) 시스템반도체와 전력반도체로 포트폴리오를 다변화하며 체질 개선에 속도를 내고 있다.

실제로 회사는 앞서 글로벌 종합반도체 기업 르네사스일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 전력반도체 제품 후공정 공급사로 참여하고 있다. 

르네사스는 연간 약 1조엔 이상의 매출을 기록하는 일본 기반의 글로벌 종합반도체 기업으로, 자동차·산업용 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받는다.

이 같은 사업 전환을 가속화하기 위해 회사는 약 498억원 규모의 유상증자를 통해 Non-DDI 범핑·백엔드 설비 등 고부가 후공정 생산능력(Capa) 확충에 나서고 있다.

반도체 업계에서는 AI 반도체, 전기차(EV), 데이터센터 등 전방 수요 확대로 시스템반도체·전력반도체 후공정 외주 수요가 꾸준히 증가할 것으로 내다본다.

LB세미콘은 이번 서밋을 계기로 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 공고히 하는 한편, 선제적 설비 투자와 기술 개발을 통해 확대되는 후공정 수요에 적극 대응해 나갈 계획이다.