인텔 파운드리 승부수…이석희 전 SK하이닉스 사장 영입

[마이데일리 = 심지원 기자] 인텔이 SK하이닉스를 이끌었던 이석희 전 SK온 사장을 영입하며 파운드리 사업 강화에 나섰다. 인공지능(AI) 반도체 시대 핵심 경쟁력으로 꼽히는 첨단 패키징 역량 확보를 통해 파운드리 사업 재건에 속도를 낸다는 전략이다.

인텔은 이 전 CEO를 인텔 파운드리 부문 수석 부사장으로 선임했다고 19일 밝혔다.

이 수석 부사장은 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술 개발 및 제조를 총괄하며, 립부 탄 인텔 CEO에게 직접 보고하게 된다.

인텔은 이번 영입을 계기로 첨단 패키징 사업을 파운드리 부문의 핵심 성장축으로 육성한다는 계획이다. 패키징은 전공정에서 생산된 반도체 칩을 하나의 제품으로 완성하고 품질을 검증하는 과정이다. 최근에는 여러 칩을 연결해 성능을 높이는 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다.

특히 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 수요가 급증하면서 첨단 패키징 기술의 중요성도 한층 커지고 있다.

립부 탄 CEO는 "이 수석 부사장은 복잡한 대규모 기술·제조 조직을 성공적으로 이끌어온 경험과 뛰어난 운영 역량을 갖춘 인물"이라며 "그의 통찰력은 인텔 파운드리 고객을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템 구축에 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.

이어 "이 수석 부사장은 인텔 파운드리 사업의 핵심 영역을 구축하고 확장하는 데 적임자"라고 평가했다.

이 수석 부사장은 "인텔로 다시 복귀해 팀에 합류하게 돼 기쁘다"며 "인텔의 기술 리더십과 제조 역량, 고객과의 신뢰를 더욱 강화하는 데 기여하겠다"고 밝혔다.

이 수석 부사장은 미국 스탠퍼드대에서 공학박사 학위를 취득한 뒤 현대전자와 인텔 연구원을 거쳤다. 이후 SK하이닉스 미래기술연구원장을 맡았으며, 2018년부터 2022년까지 SK하이닉스 대표이사 사장을 역임했다. 2023년부터 지난달까지 SK온 대표이사 사장을 지냈다.