한국첨단소재, ETRI와 '광통신용 초고속 반도체 연결 기술' 이전 계약 체결

[프라임경제] 광통신 전문기업 한국첨단소재(062970)는 지난 2일 한국전자통신연구원(ETRI)과 '200Gbs 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포저 기술'의 기술이전 계약을 체결했다고 3일 밝혔다.

이번 기술은 초고속 환경에서 동작하는 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 반도체 부품 간 연결 구조를 정밀하게 설계하는 기술이다. 

데이터센터와 같은 고속 처리 환경에서는 칩 간 연결 품질이 신호 손실과 속도 저하에 직접적인 영향을 미치는 만큼, 고신뢰 연결 기술의 중요성이 커지고 있다.

해당 기술은 ETRI가 Intra-DC 통신을 위한 1.6Tbps급 광트랜시버용 광소자 부품 기술 개발 과정에서 확보한 연구 성과로, 200Gbps급 고속 신호 기반 구조를 바탕으로 향후 800Gbps 및 1.6Tbps 광모듈까지 확장 적용이 가능하다. 

특히 고속 신호 환경에서도 안정적인 전송 특성을 확보할 수 있어 차세대 광통신 장비 경쟁력에 직결되는 기술로 평가된다.

최근 AI 서비스 확산에 따라 데이터센터에서 처리되는 데이터량이 증가하면서 고속·대용량 데이터 전송 기술에 대한 수요도 확대되고 있다. 

시장조사기관 라이트카운팅(LightCounting) 2024에 따르면, 데이터센터용 광트랜시버 시장은 2023년 약 50억 달러에서 2030년 약 300억 달러(약 45조1920억원) 규모로 성장할 것으로 예상됐다.

폭발적인 광트랜시버 수요에 대응하기 위해 한국첨단소재는 이번 기술이전을 통해 차세대 광모듈 및 고속 패키징 분야로 사업 영역을 확대할 계획이다.

회사는 그동안 실리카 PLC, 실리콘 포토닉스, 광패키징 등 광통신 부품 분야에서 기술을 축적해왔다. 이번 기술을 기존 사업과 결합해 초고속 인터커넥트 및 패키징 중심으로 사업 포트폴리오를 확장해 나간다는 전략이다.

한국첨단소재 관계자는 "이번 기술이전은 AI 데이터센터와 초고속 광통신 환경에 대응하기 위한 기반 기술을 확보했다는 점에서 의미가 있다"며 "기존 광부품 기술과의 결합을 통해 관련 제품 개발을 단계적으로 추진해 나갈 계획"이라고 전했다.