최태원, GTC 2026 직접 찾았다…엔비디아와 AI 메모리 동맹 확장

[마이데일리 = 윤진웅 기자] 최태원 SK그룹 회장이 미국 새너제이에서 열린 글로벌 AI 기술 행사 GTC 2026 현장을 직접 찾아 엔비디아와의 협력 강화에 나섰다. SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 사업을 그룹 차원의 핵심 축으로 보고, 글로벌 AI 생태계 주도권 확보에 직접 드라이브를 거는 행보다.

17일 SK하이닉스에 따르면 최태원 회장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026 현장을 방문했다. 최 회장이 이 행사에 참석한 것은 이번이 처음이다.

최 회장은 행사 첫날 진행된 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설 현장을 찾았다. 황 CEO는 이 자리에서 GPU 기반 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리, 오픈소스 AI 모델, 에이전틱 시스템, 피지컬 AI 등 AI 산업 전반의 기술 흐름을 제시했다. 특히 올해 양산을 앞둔 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’과 차차세대 아키텍처 ‘파인만’도 공개했다.

최 회장의 이번 방문은 단순 참관이 아니라, AI 생태계 핵심 기업들과의 협력 고리를 더 촘촘히 하겠다는 의지가 반영된 일정으로 읽힌다. 그는 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 CEO와 만나 HBM4 등 AI 반도체 협력 방안을 논의한 데 이어 한 달여 만에 다시 GTC 현장에서 엔비디아와 접점을 이어갔다.

최 회장은 황 CEO와 함께 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스도 찾았다. SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 전시관을 꾸리고, 엔비디아 협업 존과 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존을 운영했다.

전시장 입구에 마련된 엔비디아 협업 존에서는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로 전시가 이뤄졌다. 베라 루빈에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품 SOCAMM2, 최신 GPU 모듈 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’에 적용된 HBM3E 등이 대표적이다.

또 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’도 함께 전시됐다. 제품 포트폴리오 존에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 설루션까지 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품군이 소개됐다.

최 회장은 엔비디아 부스도 별도로 둘러봤다. 블랙웰에서 루빈, 루빈 울트라로 이어지는 차세대 GPU 로드맵과 자율주행, 로보틱스 등 응용 분야 전시를 살폈고, 폭스콘 등 AI 인프라 관련 파트너사 부스도 방문해 협력 확대 가능성을 점검했다.

이번 일정은 최 회장이 SK하이닉스의 HBM 경쟁력을 직접 챙기고 있다는 점에서도 의미가 크다. 현재 엔비디아 차세대 제품 루빈에는 SK하이닉스의 HBM4가 탑재될 예정이며, 양사는 각각 GPU와 AI 메모리 분야에서 차세대 AI 인프라 발전 방향을 이끄는 핵심 축으로 평가받고 있다.

SK하이닉스는 최 회장을 비롯해 곽노정 CEO 등 주요 경영진이 이번 행사 기간 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 의견을 나누고 중장기 협력 방안을 논의할 계획이라고 밝혔다.

재계에서는 최 회장이 직접 GTC 현장을 찾은 것 자체가 AI 메모리 사업에 대한 그룹 차원의 높은 관심을 보여주는 대목으로 보고 있다.

재계 관계자는 "HBM4를 비롯한 차세대 메모리 기술을 앞세워 엔비디아와 협력 폭을 넓히고, 이를 통해 SK하이닉스의 글로벌 AI 인프라 영향력도 한층 키우겠다는 의도가 분명해졌다"고 평가했다.