삼성, 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개…Vera Rubin 메모리 공략 강화

[마이데일리 = 윤진웅 기자] 삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에서 차세대 HBM4E와 서버용 메모리·스토리지 제품을 앞세워 AI 반도체 시장 공략에 나선다. 엔비디아 차세대 플랫폼 ‘Vera Rubin’에 대응하는 메모리 토털 솔루션 역량을 전면에 내세우며 글로벌 AI 인프라 시장에서 존재감을 키우겠다는 구상이다.

삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 나흘간 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 17일밝혔다. 이번 전시에서는 ‘HBM4 히어로 월’과 ‘엔비디아 갤러리’를 중심으로 HBM4부터 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징까지 아우르는 종합반도체 기업(IDM) 역량을 강조한다. 전시 공간은 △AI 팩토리스(AI 데이터센터) △로컬 AI(온디바이스 AI) △피지컬 AI 등 3개 존으로 구성되며, GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리 제품도 함께 소개한다.

이번 전시의 핵심은 HBM4E 공개다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 확보한 1c D램 공정 기술과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 개발 중인 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 선보인다.

HBM4E는 삼성전자 메모리, 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술을 결합한 제품으로, 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 삼성전자는 이와 함께 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술도 공개한다. HCB는 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 낮추고 16단 이상 고적층 구현이 가능한 차세대 패키징 기술이다.

엔비디아 차세대 플랫폼 대응 전략도 함께 내놨다. 삼성전자는 ‘엔비디아 갤러리’에서 Vera Rubin 플랫폼과 함께 △Rubin GPU용 HBM4 △Vera CPU용 SOCAMM2 △스토리지 PM1763을 전시한다.

SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로, 삼성전자는 해당 제품의 품질 검증을 마치고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다고 밝혔다. PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 Vera Rubin 플랫폼의 메인 스토리지로 소개된다. 삼성전자는 부스 안에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드도 직접 시연할 계획이다.

추론 성능과 전력 효율 개선을 위한 메모리 확장 기술 대응도 포함됐다. 삼성전자는 Vera Rubin 플랫폼에 새롭게 도입되는 CMX(Context Memory eXtension)용으로 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 예정이다.

행사 둘째 날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아 초청으로 발표에 나선다. 이 자리에서 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 뒷받침하는 삼성전자의 메모리 토털 솔루션 비전을 설명할 예정이다.

삼성전자는 이번 GTC 참가를 계기로 엔비디아와의 협력이 개별 부품 공급을 넘어 AI 인프라 전반으로 확장되고 있다는 점을 부각할 계획이다. HBM과 서버용 메모리, 스토리지까지 아우르는 공급 체계를 바탕으로 차세대 AI 반도체 시장 대응을 한층 강화한다는 방침이다.