시사위크=박설민 기자 우주 AI 종합 솔루션 기업 ‘텔레픽스(TelePIX)’는 우주 반도체 전문 행사 ‘우주탐사 반도체 워크숍’에 공식 후원사로 참여한다고 5일 밝혔다. 이번 행사는 연세대학교 미래반도체연구소와 연구처가 공동 주최한다.
우주탐사 반도체 워크숍은 국내에서 처음으로 우주 반도체만을 다루는 전문 워크숍이다. 국내 산‧학‧연‧정부기관이 대거 참여한다. 오는 7일 연세대학교 신촌캠퍼스 제3공학관에서 개최되며, ‘우주 탐사용 반도체 기술의 현황과 미래’를 주제로 진행된다.
행사에는 연세대학교와 텔레픽스를 비롯해 △우주항공청 △한국항공우주연구원 △한국전자통신연구원 △한국표준과학연구원 등 주요 정부·연구기관과 △삼성전자 △한화에어로스페이스 △큐알티(QRT) 등 반도체·우주항공기업이 참여한다.
참가 기업들과 기관은 우주 환경에서 활용 가능한 차세대 반도체 기술 개발 방향을 논의할 예정이다. 이를 통해 국가 우주개발 전략에 부합하는 차세대 반도체 연구 의제를 발굴한다는 계획이다. 또한 학계와 연구기관, 산업계 간 공동 연구 네트워크 강화도 목표다.
텔레픽스는 이번 워크숍 후원을 통해 연구기관 및 기업과의 기술 협력을 적극 강화할 예정이다. ‘그래픽처리장치(GPU) 기반 위성 엣지 AI 솔루션 개발 및 궤도상 운용 현황’을 주제로 연사를 진행한다.
텔레픽스는 지난해 ‘AI프로세서 테트라플렉스(TetraPLEX)’를 우주에 올려 위성 자체에서 AI 처리 및 엣지 컴퓨팅을 구현했다. 테트라플렉스는 5nm급 공정으로 제작한 최신 암(ARM) 기반 중앙처리장치(CPU)와 100 TOPS급(초당 100조회 연산) GPU, FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체)가 결합된 우주환경 최적화 하이브리드형 엣지 AI 프로세서다.
김성희 텔레픽스 최고기술책임자(CTO)는 “우주 반도체는 국가 전략기술이자 미래 산업 패러다임을 바꾸는 핵심 분야”라며 “이번 워크숍을 계기로 한국 우주 반도체 기술 경쟁력을 높이는 계기를 마련할 것”이라고 전했다.
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