에스오에스랩, 국제 반도체 전시회 참여로 "피지컬 AI 신규 협력 모색·팹리스 사업 가속"

[프라임경제] 라이다(LiDAR) 선도기업 에스오에스랩(464080)은 오는 12일까지 대만 타이베이에서 열리는 국제 반도체 전시회 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2025'에 참가한다고 11일 밝혔다. 

이번 참가를 통해 엔비디아 등 글로벌 파트너사들과의 협력을 강화하는 한편, 신규 사업 기회도 적극 모색할 예정이다.

세미콘 타이완은 반도체 장비·소재부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산)까지 글로벌 반도체 공급망이 총집결하는 자리다. 업계 최신 기술과 시장 전략을 공유하는 세계 최대 반도체 산업 콘퍼런스다. 

올해 전시회는 역대 최대 규모로 진행되며, 4100개 부스에 1200개 이상의 기업이 참가한다.

에스오에스랩은 이번 전시회에서 최근 개발을 완료한 차세대 2D 라이다 'GL-5 시리즈'를 비롯해 고정형 3D 라이다 'ML 시리즈' 등 주력 혁신 제품을 글로벌 업계 관계자들에게 선보일 예정이다.

에스오에스랩의 라이다 솔루션은 반도체 웨이퍼 이송 로봇(OHT), 자율이동로봇(AMR), 무인운반로봇(AGV) 등 물류로봇뿐만 아니라 휴머노이드, 스마트팩토리 등 피지컬 AI 시대를 이끌 핵심 기기에 폭넓게 적용되고 있다.

에스오에스랩은 자체 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 반도체 칩 팹리스 사업을 위한 글로벌 협업 기회도 적극 모색한다는 방침이다. 에스오에스랩은 국내외 글로벌 IT 빅테크 및 팹리스 기업들과 협력해 SPAD 개발을 추진하고 있다.

SPAD는 단일 광자를 감지할 수 있는 초고감도 광학 센서로 SPAD를 활용한 라이다 제품은 △자율주행 자동차 △물류로봇 △드론 △모바일 기기 3D 스캐닝 △증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기 △의료기기 PET 스캔 △광통신 등 다양한 분야에서 폭 넓게 활용되고 있다.

에스오에스랩 관계자는 "이번 세미콘 타이완에는 엔비디아, TSMC, 소니 등 글로벌 반도체 대표 기업들도 대거 참가한다"며 "피지컬 AI 시대에 발맞춰 당사의 제품과 솔루션의 차별성을 적극 알리고, 다양한 글로벌 기업들과의 추가 협업 기회를 모색할 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.