씨앤지하이테크, 'AI 핵심' 차세대 대면적 유리 PCB 기판 구리 박막 증착 '성공'…"선도기업 자리"

[프라임경제] 반도체 및 디스플레이 제조시설용 화학약품 중앙공급장치(CCSS) 분야를 선도하는 중견기업 씨앤지하이테크(264660)가 자사 원천기술인 M-PVD(Modified Physical Vapor Deposition) 공정을 통해 대면적 유리기판 기반의 차세대 글라스 인쇄회로기판(PCB) 소재 제작에 성공했다고 21일 밝혔다.

이번에 개발된 유리기판은 관통홀 종횡비(직경대 깊이) 1대 7.5, 관통홀 밀도 2000개/cm², 저항 0.1Ω/cm² 이하의 고난도 구조를 구현한 것이 특징이다. 

전체 기판 면적은 510×515mm²에 달하며, 복잡한 형상의 고접착력 금속 박막을 유리기판 위에 안정적으로 형성하는데 성공했다.

씨앤지하이테크는 이를 위해 기존의 DC 스퍼터링 기반 PVD 공정을 개선한 독자 기술 M-PVD를 적용했다. 이 공정은 박막의 고결정성 유지와 동시에 친환경성을 확보할 수 있는 장점을 갖고 있으며, 복잡한 형상의 구조물에도 정밀한 금속 증착이 가능한 것이 핵심이다. 

특히 관통홀 가공 시 발생하는 미세한 불균일 면에서도 균일하고 저저항의 구리 박막을 형성할 수 있어 기존 공정으로는 구현이 어려운 복잡 형상의 회로 기판에 유연하게 대응할 수 있다.

회사 측은 이번 기술 개발의 성과로 세 가지 핵심 기술적 장점을 꼽았다. 첫째는 이온빔 표면처리를 활용한 구리와 유리기판 간의 고강도 접착력 확보로, 7N/cm 이상의 우수한 물성을 실현했다. 

둘째는 M-PVD 공정을 활용한 복잡한 관통홀 내벽의 금속 증착 가능성이다. 마지막으로, 이 두 공정의 유기적인 연계성을 통해 공정 안정성과 생산 효율성을 동시에 확보했다는 점이다.

그동안 글라스 PCB 제조에서 널리 사용된 습식 화학공정은 유독성 화학물질에 따른 환경오염 위험, 복잡 형상에 대한 공정 불안정성, 낮은 재현성 및 높은 제조비용 등의 한계가 있었다. 

씨앤지하이테크의 건식 기반 M-PVD 공정은 이러한 문제를 원천적으로 개선할 수 있는 친환경·고신뢰성 공정으로, 고내구성 및 고집적 미세회로 구현이 가능한 차세대 글라스 PCB 기판 기술로 주목받고 있다.

회사 관계자는 "이번 기술은 기존 습식 공정의 한계를 뛰어넘는 기술 집약형 친환경 공정으로, 향후 Glass PCB를 활용한 고성능 전자기기의 핵심 기반이 될 것"이라고 설명했다. 

이어 "공정 단순화, 불량률 감소, 고내열성 확보 등 다양한 이점을 갖춘 본 기술은 차세대 고성능 회로기판 수요에 대응하려는 국내외 PCB 제조사에 큰 전환점이 될 수 있다"고 덧붙였다.

씨앤지하이테크는 이번 개발을 기반으로 이온빔 표면처리, 금속 박막 증착, 열처리 후공정(200℃ 이하)로 이어지는 연속 공정 라인을 구축하고, 양산화 체제에 돌입할 계획이다. 

특히 오는 9월3일부터 5일까지 인천 송도에서 열리는 'KPCA Show 2025'에서 개발 완료된 대면적 유리기판을 전시하며, 이를 통해 시제품을 잠재 고객사에 제공함으로써 시장 진입 시도를 본격화할 방침이다.

해당 핵심 기술은 이미 특허 출원이 완료된 상태로, 씨앤지하이테크는 국내외 산업체 및 연구기관, 학술기관들과의 공동 응용개발도 활발히 진행 중이다. 

이와 관련해 "AI, 자율주행, 국방, 항공, 고속 데이터 통신 등 차세대 산업 전반에 응용 가능한 글라스 PCB 기술을 바탕으로 글로벌 시장에서 기술 중심의 선도기업으로 도약하겠다"며 "지속적인 기술 고도화와 국제 협력을 통해 차세대 글라스 PCB 소재 산업에서 확고한 입지를 다질 것"이라고 강조했다.