세미파이브, 3분기 신규 수주 지난해 比 '437% 폭증'…"사상 최대 수주잔고 구축"

[프라임경제] 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브(490470)가 올해 3분기 연결 기준 신규 수주 1784억원, 수주잔고 2455억원을 기록하며 역대 최대 수주 실적을 달성했다고 13일 밝혔다.

특히 3분기 신규 수주는 지난해 동기 332억원 대비 437% 증가했다. 직전 분기 633억원과 비교해도 약 2.8배(182%) 늘어난 규모로, 한 분기 만에 상반기 누적 수주액 1189억원의 약 1.5배를 기록했다. 

전 세계적인 맞춤형 반도체(ASIC) 수요 확대와 더불어 북미·일본 등 주요 글로벌 시장 진출이 본격화되면서 급격한 수주 성장세가 이어졌다.

신규 수주가 늘면서 수주잔고도 전 분기 1403억원 대비 75% 증가한 2455억원으로 역대 최대치를 경신했다. 수주잔고는 향후 순차적으로 매출에 반영될 예정으로, 중장기 실적 성장의 기반이 될 것으로 기대된다.

부문별로는 개발, 양산, 설계자산(IP) 등 전 사업 부문에서 수주가 고르게 증가한 가운데, 특히 ASIC 개발 부문의 신규 수주가 크게 늘며 전체 성장을 이끌었다.

ASIC 개발(ASIC Service) 부문은 고마진 선단공정 턴키(Turnkey) 프로젝트를 중심으로 성장을 이어가고 있다. 3분기 ASIC 개발 부문 수주는 1369억원으로 지난해 동기 170억원 대비 705% 증가했다. 

북미 고성능컴퓨팅(HPC) 대형 프로젝트 수주를 계기로 글로벌 대형 고객사 대상 선단공정 턴키 솔루션 공급자로서 입지를 다졌으며, 한국과 일본의 소버린 AI(Sovereign AI) 시장에서 두각을 나타내며 매출 성장을 시현하고 있다.

공정 측면에서는 4나노 공정의 기술 성숙도와 양산 경험(Track Record)이 경쟁력으로 작용했다. 가격 대비 성능이 우수한 4나노 공정을 활용한 AI 추론(Inference) 칩 수요가 늘어나는 가운데, 세미파이브는 축적된 4나노 설계·양산 역량을 바탕으로 관련 수요에 적극 대응하고 있다.

양산 부문은 구매주문(PO)이 꾸준히 유입되는 가운데 제품 포트폴리오의 다변화와 고도화가 진행되고 있다. 기존 레거시(Legacy) 공정 기반의 국내 소형 칩 위주에서 선단공정 기반 AI 디바이스 및 AI HPC 전용 칩으로 비중이 옮겨가며 포트폴리오 구성이 질적으로 달라졌다. 

마스크(Mask) 독점 생산권을 기반으로 한 안정적인 출하와 AI 양산 포트폴리오는 내년부터 실적 성장에 기여할 것으로 기대된다.

IP 부문은 고객 맞춤형으로 개발해 실리콘 검증을 마친 IP를 오프더셸프(Off-the-Shelf) 형태로 다른 고객에게도 공급하는 반복 매출형 수주를 통해 안정적인 성장세를 이어가고 있다. 

아울러 2·3나노 초선단 공정과 HPC 중심으로 사업 영역을 넓히고 있으며, 삼성 파운드리 2·3나노 공정 기반 IP 라인업 확충을 통해 고성능 AI 반도체 시장에서 추가 수주 기회를 넓혀갈 예정이다.

한편, 3분기 누적 매출은 1461억원으로 지난해 동기 대비 62% 증가했다. 특히 고부가가치 AI 칩 공급 본격화에 따라 제품 매출이 120억 원으로 전 분기 45억원 대비 167% 성장하며 제품 매출도 본격적인 성장 궤도에 들어섰다. 

수익성 측면에서는 3분기 누적 매출총이익률은 11%p 늘어난 28%, 영업이익률은 25%p 상승한 –14%로 지속적인 개선세를 이어가고 있다. 4분기부터는 총 2455억 원에 달하는 수주잔고의 매출 전환이 본격화되고 양산 물량 증가가 더해지며 실적 개선이 가속화될 전망이다.

조명현 세미파이브 대표는 "이번 성과는 당사가 글로벌 AI ASIC 시장에서 본격적인 성장 가속 구간에 진입했음을 입증한 것"이라며 "역대 최대 수주잔고와 고부가가치 양산 파이프라인이라는 강력한 터보엔진을 바탕으로 성장 속도를 한층 끌어올리겠다"고 전했다.