삼성전자, 닌텐도 '스위치2' 메인칩 생산 수주…TSMC 추격 불씨

[마이데일리 = 황효원 기자] 일본 닌텐도가 신형 콘솔 게임기 '닌텐도 스위치2'의 메인 반도체 공급 업체를 삼성전자에 맡기기로 했다. 삼성전자와 손잡은 닌텐도 주식회사는 내년 3월까지 닌텐도 스위치2 출하량을 2000만대로 늘릴 계획이다. 이번 수주는 대만의 TSMC와 경쟁하는 삼성전자에 중요한 성과로 반도체 위탁생산(파운드리) 부문의 가동률을 끌어올리고 사업 활성화에 도움이 될 것이라는 평가가 나온다.

블룸버그통신은 20일(현지시간) 닌텐도 주식회사가 삼성전자와 손잡고 내년 3월까지 닌텐도 스위치2 출하량을 2000만대로 늘린다고 보도했다. 스위치2는 닌텐도의 야심작으로 일본에서 사전 신청만 220만건 몰릴 정도로 출시 전부터 인기를 끌고 있다.

업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 설계, 8나노 파운드리 공정 과정 등을 거쳐 스위치2 맞춤형 칩을 개발 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 닌텐도에 낸드플래시와 유기발광다이오드(OLED) 패널에 이어 비메모리 반도체까지 공급하게 됐다. 닌텐도 스위치 1에 들어가는 칩셋은 TSMC가 공급했다.

이번 결정은 대만의 TSMC와 경쟁하는 삼성전자에 중요한 승부처가 될 전망이다. 스위치2의 두뇌 역할을 하는 테그라 통합칩셋(SoC)의 생산은 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)사업부가 맡고 있다. 테그라 SoC는 엔비디아가 '암페어'로 불리는 설계 구조(아키텍처)를 기반으로 개발한 반도체로 삼성전자의 8나노미터(nm) 파운드리 공정에서 생산되는 것으로 알려졌다.

아울러 최근 부진을 겪고 있는 삼성전자의 파운드리가 가동률을 높이고 신규 고객사를 확보하는 기회도 될 수 있다. 삼성전자는 파운드리 사업에서 이미 5나노, 8나노 등 수율을 확보한 성숙 공정에서 잇달아 고객사 유치에 성공하는 등 국내외 팹리스로부터 잇따른 수주를 받고 있다. 삼성전자는 수년 전부터 파운드리 생태계에 중국 반도체 설계 자동화(EDA) 기업들을 다수 포섭하며 중국 팹리스 시장 확보에 공을 들이고 있다.

삼성전자 파운드리 사업부는 중국 팹리스와 인공지능(AI) 칩 등 주문형반도체(ASIC) 제조를 위한 협의도 진행하고 있다. 특히 삼성 파운드리의 주력 공정인 4나노를 비롯해 8나노, 14나노 등에서 칩을 제작하기 위한 수요가 늘고 있다. 반도체 업계에서는 중국 최대 파운드리 기업인 SMIC의 7나노 미만 공정 불안전성으로 삼성전자를 택하는 사례가 늘고 있는 만큼 반사이익을 얻을 수 있을 것으로 보고 있다.