비씨엔씨, '세계 최초' 반도체 에칭 공정용 특화 소재 '북미 글로벌 업체' 본격 수주…"글로벌 확대"

[프라임경제] 반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨(146320)가 북미 글로벌 반도체 업체로부터 합성쿼츠 국산화 소재(QD9+) 부품에 대한 퀄(Qual) 테스트를 마치고 첫 구매주문(PO)을 받아 최근 선적까지 완료했다고 19일 밝혔다. 

이번 선적은 QD9+소재 부품의 해외업체에 대한 첫 공급 사례로, 당초 지난해 해외 양산 공급 계획에 비해서는 다소 지연된 것이다. 

하지만 현재 동일 글로벌 업체에서 여타 품목의 추가 퀄테스트가 완료돼 PO 대기 중이며, 또 다른 북미 반도체 업체로부터도 첫 PO를 수주한 상태다. 이에 따라 동사의 QD9+ 소재 부품 사업은 해외에서 복수의 수요처를 확보하면서 본격적으로 글로벌 괘도에 오를 전망이다. 

비씨엔씨는 이번 QD9+ 부품을 첫 해외공급한 북미 글로벌 반도체 업체에 지난 1분기 중 역시 국산화한 폴리 실리콘 소재(SD9+P) 부품의 양산 공급을 개시한 바 있다. 

현재 비씨엔씨는 해당 업체에서 여타 SD9+P 품목에 대해 PO 수주 및 대기, 퀄테스트 진행 중에 있어 동 북미 업체에 대한 SD9+P 소재 부품의 하반기 공급 품목 수도 다수 증가할 것으로 기대된다. 

비씨엔씨가 국산화한 합성쿼츠 소재 QD9+는 반도체 미세공정에 적합하도록 개선한 초고순도 소재이다. 특히, QD9+ 소재(잉곳)는 동사의 주력 제품인 포커스링(Focus Ring)에 최적화된 형상으로 양상되고 있어 원재료비 뿐 아니라 공정 시간을 대폭 줄이고 있다. 

QD9+ 소재 부품은 2023년 말 국내 글로벌 반도체 업체들에게 첫 공급된 이후 공급량이 점차 증가하고 있는 상태다. 

비씨엔씨는 현재 그 동안 QD9+ 소재 개발 및 양산 과정에서 축적된 노하우와 기술을 보호하기 위한 특허 방어 시스템을 구축 중에 있다. 현재 국내외에 20개의 특허를 등록했으며, 13건의 특허를 출원한 상태이다. 

특히 QD9+ 소재가 세계 최초 반도체 에칭 공정용 특화 소재라는 점 때문에 미국·일본·중국·대만 등 해외 주요국에도 특허 출원으로 적극적으로 추진 중에 있다.  

김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "금번 해외 글로벌 반도체 고객사에 대한 QD9+ 소재 부품의 첫 선적과 함께 또 다른 해외업체로부터의 첫 PO 수주는 국내 뿐 아니라 해외에서도 비씨엔씨의 합성쿼츠 국산화 소재인 QD9+의 품질경쟁력을 인정받은 것"이라며 "향후 QD9+의 국내외 양산 공급에 속도를 낼 수 있을 것"이라고 강조했다.

이어 "폴리 실리콘 소재, SD9+P 부품을 지난 1분기 국내가 아닌 해외에 첫 공급한 이후 여타 국내외 반도체 기업들의 관심이 높아지고 있다. 세라믹 소재인 CD9 소재 부품도 공급이 확대될 것"이라고 내다봤다.

또한 "당사는 다양한 반도체용 소재 라인업과 부품 가공생산까지 수직계열화한 소재 및 부품 전문기업으로서 앞으로 글로벌 시장에서의 포지션을 강화해 갈 것"이라고 덧붙였다.