에이직랜드, TSMC 대만 OIP 3년 연속 참가…"맞춤형 ASIC 설계·양산 역량 주목"

[프라임경제] 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드(445090)가 TSMC의 대만 OIP(Open Innovation Platform) 포럼에 3년 연속 참가, AI 서버·스토리지·AI SoC 등 AI 확산에 맞춘 고객사 실물칩을 전시했다.

에이직랜드는 지난 12일 대만 신주(Hsinchu) 쉐라톤 호텔에서 열린 'TSMC 2026 Taiwan OIP Ecosystem Forum'에 부스 전시 형태로 참가했다고 13일 밝혔다. 

올해 OIP 포럼(Open Innovation Platform)은 북미·일본·대만·중국·유럽에서 순차 개최되는 가운데, 에이직랜드는 지난 9월 북미 포럼에 이어 TSMC 본사가 위치한 신주에서도 글로벌 팹리스 및 OIP 파트너들을 만나 맞춤형 ASIC 설계·양산 역량을 소개했다. 

특히 TSMC의 핵심 거점에서 글로벌 파트너와의 기술 교류를 강화하고, 신규 비즈니스 접점을 확대했다.

TSMC가 올해 포럼 주제로 내세운 'Expanding AI with Leadership Ecosystem'은 급증하는 AI 수요와 반도체 기술의 복잡성을 반영한다. 

AI 활용이 데이터센터를 넘어 다양한 산업으로 확산하면서 연산 성능과 전력 효율을 높이기 위한 선단공정, 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징 기술의 중요성도 함께 커지고 있다.

특히 반도체 미세화와 집적도가 높아질수록 개별 기술의 고도화를 넘어 설계·공정·패키징을 아우르는 통합적인 역량이 요구된다. 이는 에이직랜드의 사업 방향과 맞닿아 있다. 에이직랜드는 TSMC의 국내 유일 VCA 파트너로, 설계 및 패키징 분야의 기술 역량을 활용해 고객의 반도체 설계부터 양산까지 아우르는 턴키 솔루션을 제공하고 있다.

에이직랜드는 이 흐름에 맞춰 실제 고객 프로젝트로 구현한 AI SoC, AI 서버용 VDPU(Vector Data Processing Unit), PCIe Gen6 eSSD 컨트롤러를 이번 포럼에 전시했다. 모두 TSMC 공정 기반으로, AI 구동과 서버 연산, 데이터 저장까지 AI 인프라의 핵심 영역을 아우르는 제품군이다.

AI SoC는 카메라·네트워크 기기 등에서 AI 연산을 직접 수행하는 엣지향 AI 반도체이며, VDPU는 AI 서버의 대용량 벡터 데이터 처리를 지원한다. Gen6 eSSD 컨트롤러는 데이터센터 SSD의 고속 데이터 입출력을 담당한다. 

세 제품 모두 고객의 요구에 맞춰 설계한 맞춤형 ASIC으로, 에이직랜드는 이를 통해 다양한 응용 분야에서 축적한 반도체 설계·양산 프로젝트 수행 경험을 소개했다.

에이직랜드는 포럼이 열리는 대만 신주에 R&D센터를 두고 TSMC 선단공정과 패키징 연구를 이어가고 있다. 2024년 11월 문을 연 대만 R&D센터는 올해 2주년을 맞았다.

신주는 TSMC 본사를 비롯해 반도체 IP·패키징·테스트 기업이 밀집한 글로벌 반도체 산업의 핵심 지역이다. 에이직랜드는 이러한 현지 기반을 활용해 주요 기술 파트너와의 협력을 강화하고, 선단공정 및 첨단 패키징의 기술 변화에 신속하게 대응하고 있다. 

특히 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징과 칩렛 관련 설계 역량을 고도화하며, 글로벌 고객 프로젝트의 기술적 완성도를 높이는 데 주력하고 있다.

한국 본사가 고객 대응과 테이프아웃을 총괄하고 대만 센터가 선단공정·패키징 연구를 뒷받침하는 협업 구조를 통해, 에이직랜드는 글로벌 고객 프로젝트의 개발 효율성을 높이고 후속 양산으로 이어지는 사업 기반을 강화하고 있다. 

이러한 가운데 올해 2분기 해외 매출은 약 206억원으로 전분기 대비 약 93% 증가하며 글로벌 사업의 성장세를 나타냈다.

이석용 글로벌전략본부장은 "AI 반도체의 고도화로 설계·공정·패키징을 아우르는 생태계 협력이 더욱 중요해지고 있다"며 "북미에 이어 대만에서도 맞춤형 ASIC 설계·양산 경험을 알린 만큼, 본사와 대만 R&D센터의 협업을 통해 글로벌 고객 대응력을 높이고 후속 양산으로 이어지는 장기적인 파트너십을 강화하겠다"고 전했다.

한편 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA 파트너로, ASIC 설계부터 검증, 테이프아웃, 공정 대응, 패키징 및 양산까지 반도체 개발 전 과정에 걸친 디자인 솔루션을 제공하고 있다.