삼성전자, 내년 HBM4E 양산…테일러 팹서 AI 반도체 성장 승부

[마이데일리 = 윤진웅 기자] 삼성전자가 내년 HBM4E 양산과 미국 테일러 팹의 AI 반도체 생산을 본격화한다. AI 투자 확대와 반도체 공급 제약이 이어질 것으로 보고 고부가가치 제품과 생산 인프라 확보에 집중한다는 전략이다.

삼성전자는 29일 열린 3분기 실적에서 2027년에도 AI 투자 장기화와 공급 제약으로 반도체 업황 강세가 지속될 것으로 전망했다. 메모리는 수요가 공급을 크게 웃돌 것으로 예상했다.

이 같은 전망에 따라 메모리 사업은 HBM4 판매 확대와 HBM4E 양산, 고성능 DDR5 등 고부가가치 제품 중심의 판매 기조를 강화한다. 파운드리는 미국 테일러 팹과 2나노 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산을 본격화한다. 시스템LSI는 커스텀 시스템온칩(SoC) 신규 고객 확보와 이미지센서 적용 분야 확대를 추진한다.

완제품에서는 플래그십 스마트폰의 하드웨어·폼팩터 혁신, TV 서비스·플랫폼 사업 강화, AI 가전 및 고수익 사업 확대에 주력한다. 하만은 전장 신사업과 오디오 제품 경쟁력을 강화한다.

디스플레이는 폴더블 등 프리미엄 제품 비중을 높이고 8.6세대 IT OLED 라인의 생산을 확대할 계획이다.

올해 연간 시설투자는 84조4000억원으로 계획했다. DS부문에 76조8000억원, 디스플레이에 3조9000억원을 투입한다. 메모리는 신규 팹 등 중장기 수요 대응 인프라에, 파운드리는 미국 테일러 팹에 투자를 집중할 방침이다.