KAI·삼성전자가 그리는 차세대 국방, 핵심은 ‘RF반도체’

시사위크=박설민 기자  KAI(한국항공우주산업)이 삼성전자와 국방 AI반도체 개발을 위한 전략적 협력에 나섰다. 특히 양사는 차세대 AI반도체 분야로 떠오르는 ‘RF반도체’ 개발에 힘을 모을 예정이다. 이에 따라 국방 및 반도체 분야 전문가들은 한국의 국방 안보 강화와 AI·반도체 등 핵심 국가 산업 경쟁력 확보의 초석이 될 것으로 기대하고 있다.

◇ KAI, 삼성전자와 국방 AI반도체 개발 협력 본격화

KAI는 삼성전자와 14일 경남 사천 KAI 본사에서 ‘항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF용 국방 반도체 개발 및 생산’을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.  협약식에는 차재병 KAI 대표이사와 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장 등 양사의 주요 경영진이 참석했다.

이번 협약을 통해 양사는 국방 AI 반도체 개발에 힘을 모은다. 방산 분야의 특수성 고려한 공동 연구 개발을 추진하고 민수 반도체 기술을 국방 반도체에 적용하기 위한 기술 로드맵 수립 등을 협력하기로 했다.

KAI와 삼성전자는 △워킹그룹 및 협의체 운용 △R&D 공동 연구 △안정적인 공급망 확보 등 항공우주·방위 산업 맞춤형 국방 AI 반도체 개발 협력을 통해 무기체계 반도체의 국산화율을 높이고 해외의존도를 줄여 자주국방 강화에 기여한다는 방침이다.

양사는 높은 신뢰성과 보안성이 요구되는 방산 특성에 맞는 반도체의 설계, 방산 품질 및 감항 등을 고려한 연구 개발 등을 추진한다. 또한 국방 반도체 적용 범위 확대와 협력 체계 구축, 안정적 공급망을 위한 생태계 조성 등 단계적으로 협력 범위를 확대할 예정이다.

차재병 KAI 대표이사는 “다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI반도체 개발의 핵심이 될 것”이라며 “국방 AI 반도체의 개발을 완수하여 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다”라고 말했다.

한지만 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 “이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “삼성전자는 국내 AI 경쟁력 향상을 위해 차별화된 공정 역량과 에코시스템(SAFE)을 기반으로 설계–공정–양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다”고 밝혔다.

◇ 핵심은 ‘RF반도체’… 차세대 AI파일럿 기술 극대화 기대

이번 양사의 협력을 통해 개발될 국방용 AI반도체 핵심 기술은 ‘RF(Radio Frequency, 무선주파수) 반도체’다. 3KHz ~ 300GHz 범위의 저전력 무선 주파수 신호를 고전력신호로 변환 가능하다. 쉽게 말해 고출력과 고효율을 동시에 구현할 수 있는 반도체다. 통신체계, 레이더 등 첨단 무기체계에 주로 사용된다.

특히 최근 국방 분야 게임체인저로 떠오르는 ‘생성형 인공지능(AI)’ 기술에 RF 반도체는 핵심 키워드로 꼽힌다. 차세대 드론, 전투기 등에 탑재되는 생성형 AI는 ‘온디바이스 AI’ 방식이다. 클라우드 서버가 아닌 기기에 AI가 직접 적용되는 방식이다. 때문에 데이터 전송 등에서 최적화된 무선 주파수 통신이 필수다. RF반도체를 활용하면 이 통신 성능을 극대화 할 수 있다.

최근 국방 및 AI분야를 통틀어 RF반도체 산업 규모는 매해 급격한 성장세를 보이고 있다. 글로벌 시장조사업체 ‘포춘비즈니스인사이트’에 따르면 RF반도체 시장 규모는 256억1,000만달러(약 37조2,011억원)으로 추산했다. 관련 시장은 연평균 성장률 10.1%의 성장률로 오는 2032년엔 502억6,000만달러(약 73조177억원)에 이를 전망이다.

KAI도 차세대 AI반도체를 ‘AI파일럿’ 구동에 활용한다는 방침이다. KAI는 지난해부터 미래융합기술원 소속 미래SW기술TF팀에서 AI파일럿을 개발 중이다. 중점 연구 분야는 AI파일럿과 고장예측 알고리즘 등 AI기반 항공·우주 및 미래 공중전투체계다. 관련 기술 개발에 1,025억원을 투입했다.

세부적으로 KAI는 AI파일럿의 유무인 복합체계를 한층 더 고도화하고 수출경쟁력을 강화한다는 계획이다. 국방 AI 반도체를 활용하여 온디바이스 형태의 자율 제어 시스템(ACS, Autonomous Control System)을 개발하고 이를 AI파일럿을 탑재한 무인기 플랫폼 등에 적용할 예정이다.